Ações da ASML despencam após China anunciar fabricação própria de equipamentos de litografia para Chips

A indústria global de semicondutores acompanha com atenção redobrada, um movimento que pode redesenhar o equilíbrio de forças no setor nos próximos anos. Pela primeira vez, uma empresa chinesa começou a fabricar em escala industrial máquinas de litografia por imersão em ultravioleta profundo conhecidas pela sigla DUV , equipamentos essenciais para gravar os circuitos que dão vida aos chips modernos. O feito, revelado pelo portal The Information, marca uma ruptura significativa na dependência histórica que a China mantinha em relação a fornecedores estrangeiros, sobretudo a neerlandesa ASML, líder incontestável nesse segmento.

Trata-se de um avanço com respaldo direto do governo liderado por Xi Jinping, que há anos investe pesado para blindar o país contra as restrições impostas por Washington ao acesso a tecnologia de ponta. Embora os números iniciais sejam discretos, o simbolismo é enorme: a China conseguiu superar um dos elos mais complexos de toda a cadeia produtiva de semicondutores.

Produção Modesta ainda mas com Metas Ambiciosas

Segundo as informações divulgadas, a meta para este ano é fabricar apenas cinco unidades das novas máquinas, destinadas a três gigantes chinesas do setor:

• SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation)
• Hua Hong Semiconductor
• CXMT (ChangXin Memory Technologies)

Para o próximo ano 2027, a expectativa é elevar a produção para vinte equipamentos, um salto expressivo, ainda que distante da escala praticada pelos líderes mundiais do setor.

A imprensa internacional ainda não confirmou oficialmente a identidade da companhia responsável pelo projeto, mas diversas fontes apontam para uma empresa sediada em Xangai, muito provavelmente a Shanghai Yuliangsheng Technology, uma startup com ligações à Huawei e à SiCarrier. Esse detalhe não é irrelevante: demonstra que a rede de fornecedores que a Huawei vem construindo nos últimos anos, como resposta às sanções americanas, começa finalmente a colher resultados também na área mais sensível da cadeia, a fotolitografia.

O Impacto imediato no Mercado financeiro

A Informação ou notícia não demorou a repercutir nas bolsas. As ações da ASML chegaram a recuar até 6,5% em Amsterdã, enquanto outras fabricantes de equipamentos para semicondutores, como Applied Materials, Lam Research e KLA Corp, também sofreram quedas entre 4% e 7% no mesmo pregão.

A reação não surpreende analistas do mercado. Qualquer sinal de progresso chinês em litografia é interpretado como uma ameaça potencial ao negócio da ASML na região, um mercado que, apesar das restrições impostas pelos governos dos Estados Unidos e da Holanda à venda de máquinas mais avançadas, continua sendo uma fonte relevante de receita para a companhia neerlandesa.

Distância tecnológica ainda considerável

Apesar do entusiasmo em torno do anúncio, é preciso colocar o avanço chinês em perspectiva. A SMIC, maior fabricante de semicondutores do país, testa desde setembro de 2025 um equipamento produzido pela Yuliangsheng. A máquina foi concebida originalmente para processos de 28 nanômetros, mas, com o uso de técnicas de exposição múltipla, o chamado multi-patterning, poderá eventualmente alcançar nós de 7 nanômetros ou até patamares mais avançados. A produção em massa desses sistemas está prevista para 2027.

A Yuliangsheng não caminha sozinha nesse esforço. Outra companhia chinesa, a SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment), já comercializou cerca de dez unidades da sua linha SSA800, também voltada à litografia DUV por imersão em 28 nm.

Componentes nacionais com dependências externas

Um ponto importante é que essas novas máquinas utilizam, majoritariamente, peças fabricadas na própria China. Ainda assim, alguns componentes considerados críticos continuam vindo de fornecedores japoneses, o que evidencia que a autonomia tecnológica do país ainda não é total. Além disso, especialistas alertam que a diferença de desempenho em relação aos equipamentos da ASML provavelmente é significativa, e que os novos sistemas chineses ainda precisarão passar por longos períodos de testes de qualificação antes de operarem plenamente em linhas de produção comerciais.

Um estudo independente do AI Futures Project, divulgado em junho, chegou a projetar que a produção comercial em larga escala de máquinas DUV por imersão totalmente chinesas só deverá se consolidar em meados da década de 2030. Atualmente, a ASML ainda controla nada menos que 98,7% do mercado global desse tipo de equipamento.

Os números que revelam o verdadeiro tamanho da distância

Para dimensionar essa diferença, basta observar os planos da própria ASML. Segundo o CFO Roger Dassen, durante a teleconferência de resultados de julho, a empresa prevê entregar aproximadamente 130 sistemas DUV por imersão a seus clientes em 2026 — volume semelhante ao registrado em 2025.

Ou seja, enquanto a China projeta produzir cerca de vinte máquinas ao longo de todo o ano de 2027, a ASML entrega essa mesma quantidade em pouco menos de dois meses. O contraste ilustra, de forma bastante clara, que o avanço chinês, embora relevante do ponto de vista estratégico, ainda está longe de representar uma ameaça imediata à liderança da empresa neerlandesa.

Tensões Geopolíticas continuam no Radar

O contexto político em torno da disputa tecnológica segue tenso. Os Estados Unidos avaliam adotar restrições ainda mais severas para a exportação e a manutenção de equipamentos de litografia destinados à China, por meio da chamada lei MATCH Act. Essas novas regras poderiam, inclusive, afetar máquinas já instaladas em fábricas chinesas, ampliando o alcance das sanções muito além das exportações futuras.

Enquanto isso, Pequim segue investindo no desenvolvimento de sua própria tecnologia de litografia por ultravioleta extremo (EUV), um patamar ainda mais avançado do que o DUV. Contudo, segundo analistas do setor, esse projeto permanece em fase de protótipo, e a produção de um chip comercial usando essa tecnologia ainda estaria a vários anos de distância.

Significado do avanço para o futuro da indústria

Por mais que os números atuais sejam modestos, o início da produção em massa de máquinas DUV representa um marco simbólico importante para a China. Pela primeira vez, o país demonstra capacidade real de produzir, em escala industrial, um tipo de equipamento que sempre foi dominado por poucas empresas no mundo, principalmente a ASML, mas também companhias japonesas e norte-americanas.

O movimento reforça uma estratégia de longo prazo, construída sobretudo em torno da Huawei e de sua rede de parceiros, como forma de reduzir a vulnerabilidade do país às sanções ocidentais. Ao mesmo tempo, os dados disponíveis deixam claro que a distância tecnológica em relação aos líderes globais ainda é considerável, tanto em volume de produção quanto em sofisticação técnica.

Nos próximos anos, será necessário observar se a China consegue:

• Ampliar significativamente sua capacidade produtiva além das vinte unidades previstas para 2027;
• Reduzir sua dependência de componentes estrangeiros, especialmente os de origem japonesa;
• Avançar de forma consistente rumo a processos mais avançados, como os de 7 nanômetros;
• Superar o desafio ainda maior representado pela tecnologia EUV.

Enquanto isso não acontece, a ASML mantém uma posição dominante praticamente inalcançável no curto e médio prazo. Ainda assim, o simples fato de a China ter conseguido dar esse passo já é suficiente para reacender o debate sobre até que ponto as restrições tecnológicas impostas pelo Ocidente conseguirão, de fato, conter o avanço da indústria chinesa de semicondutores ou se, ao contrário, estão apenas a acelerar a busca do país por sua própria independência tecnológica.

Fonte: XATAKABrasil